Branchenverzeichnis
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der LOPEC 2024
Zu den Ausstellern
tesa SE
Light-curing structural bonding tape
tesa L-tape combines the high bonding strength of structural bonding adhesives with PSA-like handling.
Coatema Coating Machinery GmbH
Equipment für gedruckte Elektronik
Labor-, Pilot- und Produktionsanlagen für die S2S und R2R Herstellung von PE
ELANTAS Europe GmbH
Gedruckte Elektronik
Leitfähige Farben, Isolationsmaterialien, leitfähige/ nicht leitfähige Kleber
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Smart Living
Produkte und Anwendungen gedruckter Elektronik für unseren zukünftigen Alltag:
Zu den Ausstellern
LOPEC App 2024
Mehr Informationen
Mobility
Spannende Ein- und Ausblicke in gedruckter Elektronik, z.B. für Automobil oder Luftfahrt:
Zu den Ausstellern
Top-Aussteller
Fraunhofer ENAS
Fraunhofer ENAS Printed Functionalities
RK Siebdrucktechnik GmbH
RKS – SPECIALISTS IN SQUEEGEES
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Werbung
Produkte/Dienstleistungen
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Produktgalerie
THIEME GmbH & Co.KG
THIEME Sieb- und Digitaldruckmaschinen
VFP Ink Technologies
SE-FORM ink
tesa SE
Stretch release tape for residue-free removal
nsm Norbert Schläfli AG
Advancing S2S printing and coating
Quantica
Quantica Overview
AFELIM - Association Francaise de l'électronique imprimée
French printed electronics association
EURECAT - Technology Centre
Additive Electronics & Embedded Smart Devices
Linxens
Sensors & Biosensors
Fraunhofer Institute for Applied Polymer Research IAP
Tintenentwicklung für Inkjet und EHD-Jet Druck
Fraunhofer Institut für Solare Energiesysteme ISE
Printed Electronics meets Solar
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Anwendungsgebiete
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Videos
Niebling GmbH
E Ink Corporation
Excelitas Technologies
Heraeus Printed Electronics GmbH
tesa SE
Yamagata University Innovation Center for Organic Electronics
FlexiSens at Helmholtz-Zentrum Dresden-Rossendorf (HZDR)
Grafisk Maskinfabrik A/S
Fraunhofer Institute for Applied Polymer Research IAP
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