Branchenverzeichnis
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der LOPEC 2024
Zu den Ausstellern
tesa SE
Light-curing structural bonding tape
tesa L-tape combines the high bonding strength of structural bonding adhesives with PSA-like handling.
ELANTAS Europe GmbH
Gedruckte Elektronik
Leitfähige Farben, Isolationsmaterialien, leitfähige/ nicht leitfähige Kleber
Coatema Coating Machinery GmbH
Equipment für gedruckte Elektronik
Labor-, Pilot- und Produktionsanlagen für die S2S und R2R Herstellung von PE
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Smart Living
Produkte und Anwendungen gedruckter Elektronik für unseren zukünftigen Alltag:
Zu den Ausstellern
LOPEC App 2024
Mehr Informationen
Mobility
Spannende Ein- und Ausblicke in gedruckter Elektronik, z.B. für Automobil oder Luftfahrt:
Zu den Ausstellern
Top-Aussteller
Fraunhofer ENAS
Fraunhofer ENAS Printed Functionalities
RK Siebdrucktechnik GmbH
RKS – SPECIALISTS IN SQUEEGEES
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Werbung
Produkte/Dienstleistungen
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Produktgalerie
nsm Norbert Schläfli AG
Advancing S2S printing and coating
Shin-Etsu Polymer Europe B.V.
Capacitive Touch Sensors (JCS)
3-D MID e.V. Research Association Mechatronic Integrated Devices
Helle MIDster aus PEEK hergestellt
tesa SE
tesa®'s next generation light-curing tapes
BST GmbH
Erleben Sie die Best Line mit PERFORMANCE*3
SPGPrints
Granite - RSI® Line
FUJIFILM Dimatix, Inc.
Dimatix Materials Printer DMP-2850
Nanotechnology Lab LTFN, AUTh
LTFN Booklet
Silicon Austria Labs
Your R&D partner for printed electronics & systems
tesa SE
tesa's Bond & Detach® solutions
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Anwendungsgebiete
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XTPL S.A.
ABeetle Corporation
ICEX Spain Trade and Investment - SPANISH PAVILION
Excelitas Technologies
Shin-Etsu Polymer Europe B.V.
M. Braun Inertgas-Systeme GmbH
Coatema Coating Machinery GmbH
E Ink Corporation
Panacol-Elosol GmbH Member of Hönle Group
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